カタログ-レイデント工業

処理イメージ

レイデント技術とは･････････

レイデント・アモルファス型拡散皮膜の超薄膜、超防錆力と多くの有機高分子物への超密着力・超高精度を利用した金属表面高化工法の事であり、次世代型の表面技術システムとして、現今、半導体・液晶・実装FAetcの精密電子工学機器分野では、圧倒的人気を博し、業界の先導的役割を課しています。当技術は昭和39年京都府の小川賢によって創始せられた、日本の純独創的技術であり、しかも、19世紀来のファラデーの電気分解法則に新境地を拓くと共に、その実証に30年余を費やした歴史的金字塔とも言えます。

レイデント皮膜

セラミック系超微粒子積層体の自成する微細なる立体状クラック群により、金相間の腐食エネルギー密度は薄められ分散化される。結局、全体的に耐食性の向上をもたらし、優位なる皮膜性能を発揮しているようです。

レイデント防錆性能

レイデント皮膜は、従来のＪＩＳ標準の技術的概念を凌駕する防錆力を発揮します。例えば、写真の部品（フラス用ホルダー）は、既に皮膜の摩滅を示しながらも、２０年間強の超長期防錆状態を続けています。

摺動部の軌道面に於けるレイデント皮膜性について

面圧を受けたレイデント皮膜は、一定量の微粉状脱離をしますが、(メッキの様に鱗片状剥離ではありません･･･)ホワイトグリース内に混入され、グリースと一体のままで潤滑性を維持致します。従って、乾燥飛散性やクリーン度の機能低下はありません。又、脱膜後も、各種のレイデント処理面は、全て、そのまま使用される限り、数年間以上の長期防錆されているのが通例であります。



超精密級防錆の黒色薄膜技術（１０年以上の長期防錆効果）ヘアピン角度迄の繰返屈曲にも剥離いたしません。低温下処理ゆえ、素材への熱による影響はありません。プラスチック・ゴムetcとの結合部分もそのまま処理できます。半導体製造機、航空機、工作機、輸出用機器etc部品の薄膜防錆処理。

膜層間隙にフッ化合物を化学定着。耐溶剤性、耐食性、軽度耐薬品性、防汚性、潤滑耐磨耗性、静電防止性、耐擦傷性etcに著しい向上あり。膜厚、［精度用途］５μ±２μ　［耐食、耐磨耗用途］１０μ～２０μ

膜層間隙に有機セラミックスを化学定着。軽硬度（Ｎｉメッキと同等・Ｈv３５０）耐磨耗性、耐溶剤性etcを具備。乱反射防止の光学系部品に最適。膜厚、［精度用途］５μ±２μ　［耐食、耐磨耗用途］２０μ～３０μ

純フッ素樹脂層（例：水性PTFE）とレイデント皮膜成分の直接完全密着を実現。素材の破断まで、密着しています。（プライマリーコート不要）真空用、及びクリーンルーム内外での軽潤滑摺動、防汚性を実現。耐磨耗性、無給油摺動油滑性、耐汚染性、重度耐食・防錆性、高耐薬品性、耐電気絶縁性、耐油性etcの各種物理化学性。膜厚、［精度用途］３±２μｍ　［耐食用途］４０～６０μｍ

■レイデント密着性能

JISを超えるヘアピン打ち曲げに対してもRDT膜複合塗膜（フッソ系加熱硬化樹脂）はヒビワレてこない。RTD型複合改質膜はこの様に鱗片剥離性のない無発塵原理であり、本来の高精密度性と相まって半導体・液晶装置の分野で飛躍的に利用されて来た。

レイデント密着性能写真

■耐磨耗使用例

弊社フッソ／グラファイト塗膜（FGr)+RDT膜下地はスベリ耐摩耗でTiN（超硬質膜）より優れた結果を現す。

耐磨耗使用例

■耐食性使用例

ボルト・ナットは高度な密着故に接面圧の限界まで弾性力と自己潤滑を保ち、締結後は膜自信の塑逆変形によってパッキン効果を示す。万一極圧損傷に至っても、RDT膜と母材の完全に近い境界層密着膜はネジ相互間スキ間の毛細管侵入腐食に対して腐食域抑制の強力耐食効果を示す。

耐食性使用例

レイデント処理とは・・・　この技術の今迄の最大の貢献は、半導体に代表される日本のハイテック産業に於いて、錆び易いが加工し易く種類も豊富な鋼鉄材を用いる事を可能にして半導体の製造に必要な超精密電子装置工業を世界一の座に導いたことです。

ここにある処理は代表的なものになります。詳しくはお問合せ下さい